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发布2026年半年度陈述。陈述期内公司完成经营收入277.98亿元,同比添加63.95%;;扣非归母净利润24.80亿元,同比添加277.52%;根本每股盈余1.62元,同比添加260%。其间,第二季度归母净利润18.47亿元,较第一季度的11.10亿元环比添加66.4%
分事务来看,电子电路产品完成盈余收入125.30亿元,同比添加13.29%,毛利率18.80%,同比提高1.25个百分点;精细组件产品完成盈余收入65.81亿元,同比添加178.63%,毛利率12.13%,同比提高3.86个百分点;光模块事务完成盈余收入53.51亿元,毛利率达39.33%,成为公司盈余添加的中心引擎;光电闪现模组完成盈余收入27.23亿元,同比下降10.68%。
公司表明,成绩大幅度添加除索尔思和GMD兼并要素外,首要系光模块事务新客户、新产品继续导入,营收大幅度添加。此外,高的附加价值的光模块与AIPCB产品占比提高拉动全体盈余水平上行,叠加精细化办理与产能功率优化,规划效应逐渐闪现。
到陈述期末,公司在建工程余额45.14亿元,较期初添加92.44%,要点投向高端AI建造、光模块制作产线建造、泰国及光模块扩产配套工程等项目。其间,高端AI PCB建造项目总预算70亿元,累计投入占预算份额27.02%;光模块制作产线亿元,累计投入占预算份额82.61%。
同日,公告称,公司此前发表拟由索尔思光电及其子公司施行光芯片及光模块扩建项目,项目总出资额12亿美元。公司董事会已审议经过添加对外出资额度方案,赞同将项目出资额新增5亿美元至17亿美元,本次调整事项将依照17亿美元实行股东会审议。
现在,跟着AI算力基础设施建造继续提速,带动上游电路与光模块职业进入高景气周期。据世界职业咨询机构Prismark猜测,2026年全球PCB商场规划将达958亿美元,2026年至2029年职业产量年复合添加率约7%,2029年有望超越1160亿美元。其间,高多层板(HLC)、高密度互连板(HDI)添加动能最为微弱,中心驱动力来自AI服务器、数据中心交换机等算力硬件的升级换代。
二级商场方面,8月21日收涨1.73%,报201.08元/股,最新市值3683亿元。